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新聞資訊

球型銀粉常見應用領域

QY系列球形(類球形)銀粉具有結晶度高球形度高、易分散、填充密度高、燒結收縮率小等特點,主要用于陶瓷金屬化漿料、光伏電池正/背/異質結銀漿、片式電感內電極漿料和端電極漿料、及厚膜集成電路等中高溫燒結型導體漿料的主體填料。


球型銀粉


型號
平均粒徑
μm
振實密度
g/cm3
比表面積
m2/g
灼燒減量%
540℃灼燒
應用
QY-01 0.5-1.5 4-5 0.5-1 <1 適用于中高溫燒結型導體漿料
QY-02 1-2 >6 <0.5 <0.6
QY-03 2-3 >6 <0.5 <0.5

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